Colocación

NPM-W2

El NPM-W2 combina la colocación precisa de componentes, la inspección precisa de SPI y AOI y la dispensación de adhesivo reproductivo en una solución de alta velocidad.

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Una mayor productividad y calidad gracias a la integración de los procesos de impresión, colocación e inspección hacen del NPM-W2 una de las soluciones de recogida y colocación más flexibles y versátiles del mercado.

Esta máquina proporciona al usuario una herramienta que le permite elegir entre alta velocidad o alta precisión, según los requisitos de la PCB.

Además, el NPM-W2 está optimizado para placas más grandes y componentes más grandes, como placas de circuito impreso de hasta 750 x 550 mm y componentes de hasta 150 x 25 x 30 mm (L, W, H). Para una alta productividad, se pueden utilizar carriles dobles.
 

Características

El NPM-W2 multifuncional está equipado con un cabezal de 16 boquillas y puede colocar 42.000 componentes. Se pueden montar 120 alimentadores.

Además, el NPM-W2 puede inspeccionar automáticamente los depósitos de soldadura y los componentes de acuerdo con los datos de producción.

Como tercera función, el NPM puede equiparse con el mecanismo de descarga HDF convencional, que garantiza una dispensación sin contacto de alta calidad con un dispensador de válvula de tornillo.

Key features of NPM-W2

Principales Características

Equipado con un cabezal de 12 boquillas y puede colocar 38.500 componentes
Inspección automática de depósitos de soldadura y componentes según los datos de producción
Compatible con el mecanismo de descarga HDF, que garantiza una dispensación sin contacto de alta calidad con un dispensador de válvula de tornillo

Specifications of NPM-W2

Tabla de especificaciones

PCB dimensions (mm)Single-lane Batch mounting 2-positin mounting Dual-lane Dual transfer (Batch) Dual transfer (2-position) Single transfer (Batch) Single transfer (2-position
Placement Head max Speed38 500cph (0.094 s/ chip)
Placement Head Placement Accuracy (Cpk≧1)±40 μm / chip
Placement Head Component Dimensions (mm)0402 chip ~ L 6 x W 6 x T 3
Dispensing HeadDispensing speed: Dot dispensing: 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) Draw dispensing: 4.25 s/component (Condition : 30 mm x 30 mm corner dispensing)*9 Adhesive position accuracy (Cpk≥1) Dot Dispensing: ± 75 μ m /dot Draw Dispensing: ± 100 μ m /component Applicable components Dot Dispensing: 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP Draw Dispensing: BGA, CSP
Resolution2D inspection head (A) 18 µm
View Size (mm)44.4 x 37.2
Inspection Processing TimeSolder Inspection 0.35s/ View size Component Inspection 0.5s/ View size
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