Colocação

NPM-W2

O NPM-W2 combina a colocação precisa de componentes, inspeção precisa de SPI e AOI e distribuição de adesivo reprodutivo em uma solução de alta velocidade.

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Maior produtividade e qualidade graças à integração dos processos de impressão, colocação e inspeção tornam o NPM-W2 uma das soluções pick-and-place mais flexíveis e versáteis do mercado.

Esta máquina fornece ao usuário uma ferramenta que lhe permite escolher entre alta velocidade ou alta precisão, dependendo dos requisitos do PCB.

Além disso, o NPM-W2 é otimizado para placas maiores e componentes maiores, como PCBs de até 750 x 550 mm e componentes de até 150 x 25 x 30 mm (L,W,H). Para alta produtividade, podem ser usadas pistas duplas.
 

Caraterísticas

O NPM-W2 multifuncional está equipado com uma cabeça de 16 bicos e pode colocar 42.000 componentes. 120 alimentadores podem ser montados.

Além disso, o NPM-W2 pode inspecionar automaticamente depósitos e componentes de solda de acordo com os dados de produção.

Como terceira função, o NPM pode ser equipado com o mecanismo de descarga HDF convencional, que garante uma dispensação sem contato de alta qualidade com um dispensador de válvula de parafuso.

Key features of NPM-W2

Principais Características

Equipped with a 12-nozzle head and can place 38,500 components
Automatical inspection of solder depots and components according to the production data
HDF discharge mechanism compatible, which ensures high-quality non-contact dispensing with a screw valve-dispenser

Specifications of NPM-W2

Tabela de especificações

PCB dimensions (mm)Single-lane Batch mounting 2-positin mounting Dual-lane Dual transfer (Batch) Dual transfer (2-position) Single transfer (Batch) Single transfer (2-position
Placement Head max Speed38 500cph (0.094 s/ chip)
Placement Head Placement Accuracy (Cpk≧1)±40 μm / chip
Placement Head Component Dimensions (mm)0402 chip ~ L 6 x W 6 x T 3
Dispensing HeadDispensing speed: Dot dispensing: 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) Draw dispensing: 4.25 s/component (Condition : 30 mm x 30 mm corner dispensing)*9 Adhesive position accuracy (Cpk≥1) Dot Dispensing: ± 75 μ m /dot Draw Dispensing: ± 100 μ m /component Applicable components Dot Dispensing: 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP Draw Dispensing: BGA, CSP
Resolution2D inspection head (A) 18 µm
View Size (mm)44.4 x 37.2
Inspection Processing TimeSolder Inspection 0.35s/ View size Component Inspection 0.5s/ View size
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